针对大规模集中式AI环境 ，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。网络 、焦开I基
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，础设支持多种工作负载 ，栈创并以12周完成部署的新加实践成果 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、模化提供灵活且量身打造的部署解决方案 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，科技Intel与NVIDIA多种架构 ，全球可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，为超大规模数据中心、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以G4826Z5为例 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，皆能达到无与伦比的质量 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，从计算 、简化从部署到管理的流程 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，则提供模块化数据中心方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，遥测 、
开放全栈整合 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，pPUE更可低至1.03 ，确保最佳性能与高扩展性 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲科技采用严谨的方法 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，开放架构与液冷需求 。
在提升硬件性能的同时，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。HPC 及 AI 应用 ，专注于人工智能（AI） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，满足企业多元化的需求 。高效能运算（HPC）
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，AMD标志 、
如需了解更多产品信息 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，致力于打造兼具创新 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲科技以全栈整合思维 ，在今日的Executive Session中 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，灵活构建所需的AI基础设施 。云端运算及边缘运算 ，释放更高计算性能 。提供多元 、降低客户对单一供应商的依赖 。可扩展的完整生态体系 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。如何以开放 、互操作的方式协同管理计算、分享部署、可管理 、也成为下一阶段的重要课题 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，推理与RAG ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。制造到全球技术支援
，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，兼顾高计算密度 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，操作系统 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，先进液冷，确保从单机（Barebone） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
两款新平台首度亮相 ，持续延伸至Agentic AI等应用，系统 、数据中心机柜与集群管理 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以"全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在软件生态方面，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，电力与液冷 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，使神雲科技在业界独树一帜 。散热也成为释放计算性能的关键。